本实用新型涉及双面线路板拆装技术领域，公开了一种便于拆装维护的双面线路板，包括双面线路板主体，所述双面线路板主体的两侧固定连接有卡条，所述卡条的中部开设有定位槽，所述定位槽内卡接有固定座，所述固定座固定连接在设备的安装壳体上，所述定位槽...

本实用新型涉及双面线路板技术领域，公开了一种双面线路板，包括安装板，所述安装板上开设有槽口，所述槽口的中部开设有通孔，所述槽口的内腔底部上下两侧均开设有滑槽，两个所述滑槽内均固定连接有弹簧，两个所述弹簧的另一端均固定连接有滑块，两个所述...

本实用新型涉及线路板技术领域，公开了一种可拼接双面线路板，第一线路板的侧端固定连接有固定条，固定条的表面开设有卡槽，固定条的一侧面卡槽的底面中部两侧固定连接有触片，卡槽的底面两侧开设有限位槽，限位槽的内侧壁中部固定连接有固定板，固定板的...

本实用新型涉及线路板领域，公开了一种防折弯断裂的双面线路板。本实用新型中，包括线路板，所述线路板的左侧固定连接有摇摆臂，所述摇摆臂的内壁活动连接有摇摆柱，所述摇摆柱的末端固定连接有旋转块，所述旋转块的底部开设有电线孔，所述旋转块的外壁卡...

本实用新型属于线路板印刷技术领域，公开了一种双面线路板表面文字印刷设备，包括设备主体，所述设备主体的内部固定安装有第一电机，所述第一电机的输出轴焊接有齿轮，所述齿轮的表面活动连接有升降杆，所述升降杆的顶端焊接有操作台，可以调整操作台高度...

本实用新型属于双面线路板技术领域，公开一种双面线路板的电镀装置，包括装置主体，装置主体的内壁底部固定安装有安装筒，安装筒的内部开设有滑槽，滑槽的表面滑动连接有滑块，滑块的一侧固定连接有活动杆，活动杆的末端固定连接有连接板，连接板一侧中部...

本实用新型涉及线路板技术领域，公开了一种镶入式双面线路板，包括安装架，所述安装架的内侧左端开设有通孔，所述通孔的内腔固定连接有弹簧，所述通孔内插接有第一固定柱，所述弹簧与第一固定柱固定连接，所述安装架的内侧右端固定连接有第二固定柱，所述...

本实用新型涉及双面线路板技术领域，公开了一种配线高密度双面线路板，包括线路板本体，所述线路板本体的左端设有L型支撑板，所述L型支撑板水平放置，所述L型支撑板的右端贯穿有固定栓，所述固定栓与线路板本体拧合，所述线路板本体的左端固定连接有若...

本实用新型涉及线路板技术领域，公开了一种耐电压散热好的双面线路板，包括安装板，所述安装板的右端开设有连接孔，所述连接孔内设有线路板本体，所述线路板本体的上端左侧开设有固定孔，所述固定孔内插接有固定栓，所述固定栓与连接孔的内腔底端拧合，所...

本实用新型涉及一种软性薄膜电路板，包括薄膜电路板本体，所述薄膜电路板本体以环氧树脂为基体材料，并加入塑性纤维和金属纤维作为增韧材料，所述薄膜电路板本体的上表面设置有抗氧化层，在抗氧化层上设置有多个弹片装置，所述弹片装置包括弹片、支撑杆，...

本实用新型涉及一种实现防静电的柔性电路板，包括柔性电路板本体，所述柔性电路板本体包括内层电路板和外层电路板，并在所述柔性电路板本体上开设有第一安装槽和第二安装槽，所述内层电路板包括电源线路层和接地线路层，所述电源线路层设置有电源线，所述...

本实用新型涉及一种双面柔性印制电路板，包括电路板本体，在电路板本体上设置有PI膜，所述PI膜的双面均设置有裸露的多个焊盘，且双面的焊盘一一对应，所述焊盘上设有贯穿孔，所述贯穿孔穿过PI膜，孔壁设有金属镀层使双面的焊盘导通，所述电路板本体...

本实用新型涉及一种高精度印刷电路板防偏位结构，包括定位平台，所述定位平台的两侧上方设置有定位柱，在所述定位柱的上方设置有定位杆，在所述定位杆上垂直安装有支撑板，且所述定位杆穿过支撑板，所述支撑板的一侧设置有锁紧柱，并在所述支撑板的上方中...

本实用新型涉及一种高精度柔性电路板，包括下层电路板、中层电路板、上层电路板，所述下层电路板和中层电路板之间通过第一粘合层紧密粘接在一起，所述中层电路板和上层电路板之间通过第二粘合层紧密粘接在一起，所述下层电路板内开设有多个散热孔，且所述...

本实用新型涉及一种多层高精密印刷电路板，包括下层电路板、中层电路板、上层电路板，所述下层电路板和中层电路板之间通过第一粘合层紧密粘接在一起，所述中层电路板和上层电路板之间通过第二粘合层紧密粘接在一起，所述上层电路板包括一环氧树脂制成的基...

本实用新型涉及一种带有抗磁干扰结构的高精度印刷电路板，包括下层电路板、中层电路板、上层电路板，所述下层电路板和中层电路板之间通过第一粘合层紧密粘接在一起，所述中层电路板和上层电路板之间通过第二粘合层紧密粘接在一起，所述上层电路板的上表面...

本实用新型涉及一种带盲埋孔的多层电路板，包括内层电路板、第一外层电路板、第二外层电路板，内层电路板和第一外层电路板之间通过第一粘合层粘接在一起，第二外层电路板与内层电路板之间通过第二粘合层粘接在一起，内层电路板内开设有多个埋孔，并在第一...