本实用新型涉及焊接技术领域，公开了一种PCB板，该PCB板包括：底板，底板上设有功能器件以及位于功能器件周侧的多个焊接区域；设于功能器件周侧且与焊接区域一一对应的多个焊盘，焊盘位于对应的焊接区域内，焊盘朝向功能器件的一侧形成有至少一个内...

本实用新型涉及移动终端领域，公开一种卡托组件及移动终端，包括：壳体，壳体设有卡槽；与卡槽滑动连接的卡托；卡针孔；位于卡针孔内且与卡针孔密封连接的触发件，触发件内端形成用于与移动终端内部的卡托顶杆接触以触发卡托滑出卡槽，外端形成用于按压的...

本发明涉及电子产品技术领域，具体公开一种易拉胶安装结构及电子设备，所述易拉胶安装结构包括：壳体，所述壳体内设有并列设置的第一仓和第二仓，所述第一仓和第二仓之间设有连通所述第一仓和第二仓的连通缺口；易拉胶，所述易拉胶包括拉手部和粘胶部，所...

本实用新型提供一种元器件散热结构及包括其的电子设备，所述元器件散热结构包括有主板以及元器件，所述元器件贴合于所述主板上；屏蔽支架，所述屏蔽支架贴合于所述主板，且所述屏蔽支架环绕于所述元器件设置，其中，所述屏蔽支架中形成有镂空部，所述镂空...

本实用新型提供一种壳体、FPC天线装置及智能通讯设备，壳体包括后盖，后盖包括底板、至少两个侧板以及至少一个呈平滑曲面的角部，角部的两侧分别连接于相邻的两个侧板，角部的底端连接于底板，其特点在于，后盖还包括加强件，加强件设置于角部，用于加...

本发明适用于移动终端领域，提供了一种手机听筒槽结构，包括手机后壳、与手机后壳相对设置的前壳及设于手机后壳和前壳的端部的顶壳，顶壳的内壁面上凸设有至少一倒扣结构，倒扣结构与手机后壳的内壁面相对设置，顶壳的内壁面与倒扣结构的内壁面围合形成容...

本发明涉及电子设备应用领域，公开了一种摄像头模组的固定机构及电子设备，摄像头模组的固定机构包括卡扣模组、伸缩模组与驱动模组，驱动模组与伸缩模组之间电性连接，通过伸缩模组将驱动模组的驱动力传递至卡扣模组，在驱动模组工作时可带动卡扣模组进行...

本实用新型涉及机械领域，公开一种去除孔口封堵物的装置，包括：机架；设置在所述机架上、用于采集待测件设有的孔口内图像的检测机构；与所述检测机构信号连接的显示终端，用于显示待测机构采集到的图像；设置在所述机架上、用于去除所述待测件的孔口内的...

本发明涉及施压设备技术领域，具体公开一种背胶激活设备，包括：底座，所述底座的顶部固设有顶紧块；放件板，所述放件板位于所述底座的上方，且相对所述底座上下滑动设置，所述放件板的上表面设有用于放置待激活的背胶组件的放件工位，所述放件工位中设有...

本发明实施例涉及天线设计技术领域，公开了一种环状天线、电路板组件和通信设备。本发明的环状天线包括：第一地馈点，信号馈点，S型导电线圈单元，延伸分支单元和耦合寄生单元；S型导电线圈单元具有第一空隙和第二空隙，S型导电线圈单元的两端分别连接...

本发明公开了一种单天线载波聚合模组，包括天线单元、带阻滤波器、天线开关；天线单元的地馈弹片与带阻滤波器的输入端电连接；带阻滤波器的输出端与天线开关电连接。本发明通过单天线实现多频段载波聚合，节省了空间。

本发明公开了一种PCB功能测试装置及系统，包括：夹具、连接板、PCB，夹具面向连接板的一侧设有弹簧针Pogo pin，连接板位于PCB和夹具之间，在面向夹具的一侧设有第一焊盘，第一焊盘与Pogo pin相接触，连接板与夹具设有预设距离，...

本申请涉及终端结构技术领域，公开了一种终端壳体及终端设备，其中，终端壳体包括安装主板的主板安装区，主板安装区包括相对的第一侧边和第二侧边，第一侧边设有至少一个用于限定主板沿壳体的厚度方向移动的卡扣，第二侧边设有用于将与终端壳体插接的插件...

本发明涉及电子设备技术领域，公开了一种壳体模具，该壳体模具包括模具本体以及安装于模具本体的多个镶针，其中：模具本体包括用于承载壳体的承载面以及多个用于安装镶针的安装孔；每个镶针可拆卸地安装于安装孔内，每个镶针的第一端伸出安装孔朝向承载面...

本发明公开了一种胶套、接口组件及移动终端。胶套包括顶部密封体和底部密封体，所述顶部密封体为片状，顶部密封体设置有通槽，底部密封体包括位于其第一端的两个伸出部，伸出部间隔设置并向上延伸连接至所述顶部密封体，所述底部密封体的第二端与顶部密封...

本发明涉及电子领域，公开一种电池背胶粘贴结构，包括：粘贴层和设在粘贴层一侧的且完全覆盖粘贴层的保护膜，且所述保护膜为一层；保护膜具有第一保护区、第二保护区、以及位于第一保护区和第二保护区之间用于避让电子设备的屏幕的柔性印刷电路板的避让区...

本发明公开了一种降低天线SAR的电路及方法，电路包括阻抗调谐电路、第一天线调谐开关和电阻；第一天线调谐开关的天线端与外部的天线信号源电连接；第一天线调谐开关的控制端与外部控制器电连接；第一天线调谐开关的第一射频输出端与电阻的一端电连接，...

本发明公开了一种移动终端的双摄的实现方法及移动终端，移动终端包括本体、一个主摄和多个辅摄，本体上设有预设位置；每个辅摄包括与预设位置可拆卸电连接的接口；所有辅摄与预设位置连接的接口包括的管脚相互兼容；实现方法包括：将待使用的辅摄安装至预...

本实用新型公开了一种应用于电子产品的防水组件及电子产品，防水组件包括弹性支撑垫，弹性支撑垫朝向液体流入方向的一面设有第一硬质支撑片，第一硬质支撑片背离弹性支撑垫的一面设有防水膜；防水膜和第一硬质支撑片之间还设有防水膜组装支撑片。该防水组...

本发明涉及焊接技术领域，公开了一种PCB板及PCB板上的屏蔽罩的焊接方法，PCB板包括：底板，底板上设有功能器件以及位于功能器件周侧的多个焊接区域；设于功能器件周侧且与焊接区域一一对应的多个焊盘，焊盘位于对应的焊接区域内，焊盘朝向功能器...