本实用新型公开了一种高稳定性LED卷帘灯，包括电源线和由电源线连接的若干个灯条，所述灯条为铝基板，所述铝基板上安装有复数个发光组，各个发光组之间串联在一起，所述发光组内设有两个以上的LED灯珠，所述LED灯珠之间相互并联,所述LED灯珠...

本实用新型公开了一种LED芯片封装体，包括基板，基板上设置有支撑柱，支撑柱上铰接有左右摆动的LED发光芯片，LED发光芯片的两侧设置有不透光的挡板，LED发光芯片的上方设置有透光层，LED发光芯片的底部贴有铁片，基板设置有用于对铁片产生...

本实用新型公开了一种高效能LED植物生长灯，包括种植容器，种植容器中竖立有LED光照柱，LED光照柱设置有第一横向照明模块和第二横向照明模块，第二横向照明模块设置于第一横向照明模块的上方。本实用新型的LED光照柱设置有用于发出促进植物生...

本实用新型公开了一种灯珠可拆换的LED天花灯，包括一个LED灯盘，所述灯盘中设置有一个或者多个灯珠卡槽，以及安装在灯珠卡槽中的可直接拆换的LED灯珠，所述天花灯的灯珠卡槽底部设置有第一磁体，所述灯珠底部设置有第二磁体，所述第一磁体和第二...

本实用新型公开了一种防水性能良好的穿孔灯，包括壳体和光源，光源包括有基板和LED芯片，LED芯片固晶封装在基板上，LED芯片上方罩设有透明的灯罩，壳体上方设置有环形卡槽，灯罩的下端卡入环形卡槽内，环形卡槽内还设置有防水层，防水层紧贴灯罩...

本实用新型公开了一种灯珠高度可调的LED外露灯，包括灯头、外露于灯头下方的灯体和驱动组件，所述灯头上设有一矩形齿螺纹孔，矩形齿螺纹孔内圈下端的小径齿和大径槽均镶嵌有导电块，两导电块均连接有露出灯头顶部的电源线；所述灯体包括与矩形齿螺纹孔...

本实用新型公开了一种COB封装的LED植物生长灯，包括灯体外壳和采用金属基印刷电路板制成的LED灯板，LED灯板上装有驱动组件，所述灯体外壳下侧敞开，其下沿向内延伸出内延部，LED灯板边缘固定在内延部上，其下侧面设置有若干个纵横整齐排列...

本实用新型公开了一种防水LED卷帘灯，包括电源线和由电源线连接的若干个灯条，所述电源线与灯条连接处滴胶，所述灯条外围包裹有防水硅胶层，所述灯条上安装有复数个发光组，各个发光组之间串联在一起，所述发光组覆盖有用于防水的透光罩，所述发光组内...

本实用新型公开了一种超薄灯条，包括灯条本体、接头组件和电源插头，其结构比较简单，本申请的灯条主体包括扁平状的芯线导条和套设在芯线导条外的柔性套管，采用扁平状的芯线导条使得使该灯条的外形更加薄、更加美观，而且本申请通过在灯条本体和电源插头...

本实用新型公开了一种高稳定性灯条，包括铝基板，所述铝基板上设置有复数个发光组，各个发光组之间串联在一起，所述发光组内设有两个以上的LED灯珠，所述LED灯珠之间相互并联，所述铝基板上设置有与LED灯珠尺寸相匹配的凹槽，所述LED灯珠安装...

本实用新型公开了一种散热性良好的灯条，涉及照明灯具技术领域，包括条状支架和安装在所述条状支架上的LED灯，所述条状支架在所述LED灯安装位置上贯穿设置有多个用于散热的通孔；所述LED灯包括灯泡和灯座，所述条状支架在所述灯座安装位置下方设...

本实用新型公开了一种散热性良好的穿孔灯，涉及照明灯具技术领域，包括灯座、安装在灯座上的灯头和连接灯头控制元件，所述灯头包括LED灯和安装在LED灯上方的保护罩，所述灯座中心开设有安装孔，所述灯头和控制元件安装在所述安装孔内，所述灯座外壁...

本发明公开了一种灯珠可拆换的LED天花灯，包括一个LED灯盘，所述灯盘中设置有一个或者多个灯珠卡槽，以及安装在灯珠卡槽中的可直接拆换的LED灯珠，所述天花灯的灯珠卡槽底部设置有第一磁体，所述灯珠底部设置有第二磁体，所述第一磁体和第二磁体...

本发明公开了一种LED荧光粉沉降的封装工艺，包括以下步骤，S1:调配荧光胶，荧光胶包括荧光粉、硅胶主剂、硅胶固化剂和胶水，其中，硅胶主剂和固化剂之间的比例按1‑2％进行微调并调整胶水配比；S2：将调配好的荧光胶对已固晶焊线的LED支架进...

本发明公开了一种防水的贴片式LED灯，包括壳体，所述壳体内部设置有LED发光组件，所述LED发光组件包括连接引脚，所述连接引脚设置于壳体底面上与壳体的底面持平，且其周边被壳体密封包裹；所述壳体的外侧面上设置有用于防止水积聚在壳体底侧的集...

本发明公开了一种LED照明COB封装结构，包括铝基的PCB板、LED晶片和驱动组件，其特征在于：所述PCB板上侧设有外形、深度均与LED晶片适配的凹槽，LED晶片通过固晶胶粘接在凹槽内，PCB板下侧对应凹槽处固定有用于聚光的球面反光杯，...

本发明公开了一种带抗硫化反光底层的LED封装结构，包括LED支架，所述LED支架上设有用于封装LED芯片的封装腔体，及由所述封装腔体底部绝缘体划分的功能区，所述功能区上设有LED芯片，所述功能区为在铜板上电镀的银层，所述封装腔体的内侧设...

本发明公开了一种角度可调的LED聚光灯，包括壳体，壳体包括可转动的第一支撑板和第二支撑板，以及用于调节所述第一支撑板和第二支撑板的控制组件，第一支撑板和第二支撑板的外面上连接有LED发光源，第一支撑板和第二支撑板的内面上设置有用于带动第...

本发明公开了一种新型SMD灯珠，包括基座和LED芯片，所述基座上设有封装台以及设于封装台上用于连接LED芯片的导电片，所述封装台上设有四个导电片，且各导电片沿所述封装台由内向外延伸至封装台外部两侧形成导电引脚，所述导电片以两个为一组对称...

本发明公开了一种SMD贴片支架，包括塑料基座，所述塑料基座上设有封装台以及设于封装台上用于连接LED芯片的导电片，所述封装台上设有四个导电片，且各导电片沿所述封装台由内向外延伸至封装台外部两侧形成导电引脚，所述封装台上设有与所述导电片匹...