专利查询
首页
专利评估
登录
注册
光宝科技股份有限公司专利技术
光宝科技股份有限公司共有1036项专利
多阶层过电流保护电路制造技术
多阶层过电流保护电路,耦接至一电源供应器,该多阶层过电流保护电路包括:一信号放大电路,接收一组检测信号并输出一第一信号;一比较电路,耦接该信号放大电路,并分别将该第一信号与一第一参考信号及一第二参考信号进行比较,且该第一参考信号的值小于...
按键结构及输入装置制造方法及图纸
本申请公开一种按键结构及包含所述按键结构的输入装置。按键结构包括第一壳体、感测模组、电路层及第二壳体。第一壳体具有第一开口、第二开口及容置空间。感测模组设置于第一壳体的容置空间。电路层的第一端设置于第一壳体的第二开口并与感测模组电性连接...
侧发光式封装结构制造技术
本申请公开一种侧发光式封装结构,包括:承载座及多个发光组件。承载座包含多组电极、多条传输线路、一共极线路、多个独立焊垫、及一共极焊垫。每组电极具有不同极性的一第一电极和一第二电极,多个第一电极和多个第二电极彼此分离。多条传输线路分别连接...
可携式电子装置制造方法及图纸
本实用新型提供一种可携式电子装置,其包括底座、按压盖体、弹性防水件、电路板及触发件。底座具有顶面及凸出于顶面的至少一个定位凸部,其中定位凸部具有定位卡槽。按压盖体具有面向顶面的底面、连接底面的内侧壁面及凸出于内侧壁面的至少一个定位卡凸,...
马达控制装置及马达控制方法制造方法及图纸
本发明提供一种马达控制装置及马达控制方法。马达控制装置包括检测模块、信号处理电路以及控制电路。检测模块电性连接至少一马达。检测模块用以检测马达的运作电流。信号处理电路电性连接检测模块。信号处理电路用以根据马达的运作电流产生至少一检测信号...
具有半桥电路的转换器制造技术
本发明提供一种具有半桥电路的转换器。转换器包括一电压源、一第一开关、一第二开关、一第一谐振电容、一第二谐振电容、一谐振电感、一变压器及一控制单元。控制单元耦接至第一开关及第二开关,被配置以产生用以控制第一开关导通及关闭的一第一控制信号以...
电池备用系统技术方案
一种电池备用系统,包括电池组、充电器、放电器、电压检测及控制电路、第一保护开关、第二保护开关以及第三保护开关。电池组用以对一直流总线提供一备用电源。充电器连接电池组,充电器用以接收外部电源。放电器具有一输入端以及一输出端,输入端连接电池...
发光二极管封装结构及车灯系统技术方案
本发明公开一种发光二极管封装结构及车灯系统。所述发光二极管封装结构包含一基板、设置于所述基板的一图案化电极层、及至少一个发光二极管芯片;所述图案化电极层包含至少一固晶部,至少一个所述发光二极管芯片安装于至少一个所述固晶部上;其中,所述固...
备援电池系统技术方案
本发明提供一种备援电池系统,包括充放电模块及电池模块。充放电模块包括第一连接器及第一卡合件。电池模块可拆卸地连接于充放电模块,且包括对应于第一连接器的第二连接器及对应于第一卡合件的第二卡合件。当电池模块连接至充放电模块时,第一连接器对接...
键盘制造技术
本实用新型公开了一种键盘。键盘包括被固定件、壳体、升降机构及电路层。被固定件具有贯孔。壳体包括穿过贯孔的连接件,连接件固定被固定件。升降机构沿升降方向相对被固定件升降。电路层具有开孔,开孔与连接件沿升降方向重叠。重叠。重叠。
多芯片发光二极管封装结构制造技术
本申请提供一种多芯片发光二极管封装结构,其包括多个芯片、一导线架、一绝缘封装体及一透光充填料。导线架包括四个承载基板,每一承载基板的侧边沿着同一平面向外延伸三个导脚,导线架具有一正面及一相对于正面的底面,其中多个芯片置于导线架的正面。绝...
瑕疵检测系统及制品的瑕疵检测方法技术方案
本发明提供一种瑕疵检测系统及制品的瑕疵检测方法。在该方法中,取得制品图像及制造信息,将制品图像及制造信息输入至瑕疵侦测模型,并根据瑕疵侦测模型的输出结果判断制品的瑕疵。制品图像是对制品拍摄所生成,制造信息是制品在制造阶段的相关参数,且瑕...
光传感器结构制造技术
本申请公开一种光传感器结构,包括基板、光感测组件、外周壁以及第一反射材料层。基板包含多个金属垫。光感测组件设置在基板上并且电性连接多个金属垫。外周壁设置在基板上,且外周壁与基板形成一容置空间。金属垫以及光感测组件位在容置空间。第一反射材...
测试治具及利用其的检测方法技术
一种测试治具及利用其的检测方法。测试治具具有第一接点端及第二接点端,用以经由第一接点端及第二接点端耦接马达装置。测试治具包括供电元件以及检测元件。供电元件耦接于第一接点端及第二接点端,用以提供驱动电压。检测元件用以检测第一接点端及第二接...
光传感器结构制造技术
本实用新型公开一种光传感器结构,其包括基板、光电组件、壳体、导电体以及导电层。基板包括本体、第一导电框架及第二导电框架。本体具有相对的第一表面与第二表面,第一导电框架和第二导电框架设置在本体并且至少部分外露于第二表面。光电组件设置在本体...
图像生成系统及图像生成方法技术方案
本发明提供一种图像生成系统及图像生成方法。在这方法中,取得捕获图像。根据捕获图像确定对应的预定物件。确定预定物件与对应的三维模型之间的转换关系。根据转换关系将预定内容新增到图像平面,以形成合成图像。将合成图像结合捕获图像,以形成增强图像...
扣件结构制造技术
本发明涉及一种扣件结构,包括中空套管、杆体以及卡勾组件。中空套管组装于第一板件上,而杆体穿设于中空套管内。卡勾组件可旋转地组装于第一板件上,且包括卡勾件以及弹性件。卡勾件适于卡扣第二板件的定位开口部,其中杆体的第一侧适于抵接卡勾件。弹性...
按键结构制造技术
本实用新型提供一种按键结构,包括底板、键帽、弹性件以及第一支架、第二支架。键帽设置于底板上,并具有多个第一枢接部。弹性件设置在键帽下。第一支架设置于键帽与底板之间,且第一支架与多个第一枢接部枢接。第二支架设置于键帽与底板之间,且第二支架...
磁性元件及绕线架制造技术
本实用新型提供一种磁性元件及绕线架,所述磁性元件包括绕线架、磁芯以及一组线圈。绕线架包括中空穿孔、外侧表面、内侧表面以及一组外侧凸条。内侧表面位于中空穿孔内。这组外侧凸条位于外侧表面上。磁芯包括磁芯中柱。磁芯中柱设置于中空穿孔内。这组线...
发光封装模组制造技术
本申请提供一种发光封装模组,包括:载板、至少一发光芯片以及封装结构。载板包括一导电结构,导电结构包括彼此绝缘的第一电极以及第二电极。第一电极以及第二电极的第一顶端面与第一底端面分别裸露于载板的第一表面与第二表面,而分别作为第一/第二接触...
首页
<<
4
5
6
7
8
9
10
>>
尾页
科研机构数量排行前10
华为技术有限公司
109248
珠海格力电器股份有限公司
85159
中国石油化工股份有限公司
69201
浙江大学
66351
中兴通讯股份有限公司
61937
三星电子株式会社
60188
国家电网公司
59735
清华大学
47189
腾讯科技深圳有限公司
44920
华南理工大学
43998
最新更新发明人
万华化学集团股份有限公司
4119
广州中医药大学第一附属医院
680
中南大学
26266
安徽省金鸿电线电缆有限公司
21
中国科学院上海硅酸盐研究所
4213
福建友谊胶粘带集团有限公司
204
紫金铜业有限公司
217
中国电建集团华东勘测设计研究院有限公司
5812
南京酷沃智行科技有限公司
41
东莞亿盛隆精密五金科技有限公司
3