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东莞佐佑电子科技有限公司专利技术
东莞佐佑电子科技有限公司共有55项专利
一种应用于即热式暖气机的发热管结构制造技术
本实用新型公开了一种应用于即热式暖气机的发热管结构,其包括呈“U”形状的厚膜发热管体,厚膜发热管体包括进液发热管、出液发热管、中间发热管,进、出液发热管分别呈竖向布置,中间发热管位于进、出液发热管之间,进液发热管的下端部通过左侧管接头与...
一种应用于即热式暖气机的发热模块制造技术
本实用新型公开了一种应用于即热式暖气机的发热模块,其包括有呈“U”形扁平状的平板加热腔体,平板加热腔体的内部成型有加热腔室,平板加热腔体的外表面印刷有厚膜电阻浆料层;平板加热腔体的上端面设置有左右对称间隔布置且促使加热介质通过整个加热腔...
一种新式电饭锅结构制造技术
本发明公开了一种新式电饭锅结构,其加热锅体包括锅体外壳、内侧金属锅体,内侧金属锅体嵌装于锅体外壳的外壳容置腔内,内侧金属锅体内部成型食物盛装腔室,内侧金属锅体上端边缘部与锅体外壳上端边缘部连接,内侧金属锅体外表面与外壳容置腔内壁之间成型...
一种电饭锅对流传导式电加热装置制造方法及图纸
本发明公开了一种电饭锅对流传导式电加热装置,其金属发热外胆的外胆容置腔内嵌装受热内胆,金属发热外胆上端侧于外胆容置腔上端开口处装设活动盖体,金属发热外胆下表面印刷底面厚膜发热体,金属发热外胆的侧壁外表面印刷侧壁厚膜发热体,活动盖体下表面...
一种应用于即热式厚膜发热管的安装结构制造技术
本实用新型公开了一种应用于即热式厚膜发热管的安装结构,其包括厚膜发热管、发热管壳体及正、负极接电端子,厚膜发热管嵌装于发热管壳体的壳体容置腔内,厚膜发热管的金属发热管体外圆周面印刷厚膜电阻浆料层,厚膜电阻浆料层设置正、负极焊盘,正极接电...
一种防漏电保护的即热式水龙头制造技术
本实用新型公开了一种防漏电保护的即热式水龙头,其包括水龙头壳体、进水管、出水管,水龙头壳体内部成型壳体容置腔,进水管上端部穿过水龙头壳体的下端安装孔并延伸至壳体容置腔内,出水管下端部穿过水龙头壳体的上端安装孔并延伸至壳体容置腔内;壳体容...
一种即热式组合发热管制造技术
本实用新型公开了一种即热式组合发热管,包括外壳、插设在外壳中的厚膜即热式发热管、插设在发热管内的中心螺杆、封盖在外壳底端和顶端的端盖;所述中心螺杆的端部开设回转体形状的凹槽,凹槽使中心螺杆端部侧壁沿轴向逐渐变厚,端盖设有伸入发热管的环形...
一种用于测试厚膜发热管电阻值的自动化装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种用于测试厚膜发热管电阻值的自动化装置,其支撑底座上表面螺装测试放置座、支撑竖板,测试放置座上表面开设测试放置槽,支撑竖板上端部的气缸安装板装设升降驱动气缸,气缸安装板下端侧装设升降活动板,升降活动板上端部与升降驱动气...
一种新式恒温水龙头制造技术
本实用新型公开了一种新式恒温水龙头,其包括恒温控制器、进水管、出水管,恒温控制器包括控制器壳体,控制器壳体内部成型壳体容置腔,壳体容置腔内嵌装监测管体、加热管体,进水管上端部伸入至壳体容置腔内且与监测管体连通,加热管体下端部与监测管体上...
一种加热管功率调节装置制造方法及图纸
本实用新型公开了一种加热管功率调节装置,其包括有加热管体,加热管体的芯部开设有供加热液体通过的加热通道,加热管体配装有分别伸入至加热通道内的流量传感器、进水温度传感器、电加热体以及出水温度传感器,流量传感器、进水温度传感器、电加热体以及...
一种循环分区式加热管结构制造技术
本实用新型公开了一种循环分区式加热管结构,其包括进水侧堵头、出水侧堵头、外层套管,外层套管卡装于进水侧堵头的前侧挡肩与出水侧堵头的后侧挡肩之间,外层套管芯部的套管内腔嵌装横截面呈“Y”形状的中间分隔体,中间分隔体通过三个分隔扇片将套管内...
一种圆形管件自动印刷设备制造技术
本发明公开了一种圆形管件自动印刷设备,其包括网板印刷机、管件送料机架,管件送料机架的固定支撑板上端侧装设管件自动输送组件、旋转定位机构、升降印刷驱动机构、控制器,管件自动输送组件包括左端链轮安装架、右端链轮安装架、从动链轮、主动链轮、传...
一种加热管功率调节装置及其调节方法制造方法及图纸
本发明公开了一种加热管功率调节装置及其调节方法,该加热管功率调节装置包括加热管体、流量传感器、进水温度传感器、电加热体、出水温度传感器、控制器,流量传感器、进水温度传感器、电加热体、出水温度传感器分别伸入至加热管体的加热通道内且沿着液体...
一种柔性贴合式纳米电热发热薄膜制造技术
本发明公开了一种柔性贴合式纳米电热发热薄膜,该热薄膜包括导电基材结构,导电基材结构为由柔性导电基材所组成的单层结构或者由导电膜、柔性基材复合而成的双层结构;对于单层结构的导电基材结构而言,柔性导电基材的背面设置有背胶;对于双层结构的导电...
一种低温厚膜电路浆料及其制备方法技术
本发明公开了一种低温厚膜电路浆料及其制备方法,该低温厚膜电路浆料包括质量份为1%-5%无机粘接相、10%-30%有机溶剂载体、65%-85%高纯银粉;无机粘接相包括质量份为40%-60%Bi2O3、20%-40%B2O3、15%-20%...
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