本实用新型公开了一种通体发光LED灯珠及灯串，所述通体发光LED灯珠包括LED芯片和金属支架，该金属支架包括呈平面型的第一支架和第二支架；所述LED芯片固定在第二支架上，LED芯片的两极分别与第一支架和第二支架之间通过导线连接；第一支架...

本发明公开了一种通体发光LED灯珠及灯串，所述通体发光LED灯珠包括LED芯片和金属支架，该金属支架包括呈平面型的第一支架和第二支架；所述LED芯片固定在第二支架上，LED芯片的两极分别与第一支架和第二支架之间通过导线连接；第一支架和第...

本实用新型公开一种5016RGB贴片式LED,包括控制BT板和输出线。控制BT板的正面设有正极和负极芯片并联导通线路、正极导通线路和负极导通线路；数个控制BT板通过输出线串联；控制BT板的两侧边缘设置有连接口，连接口上连接有输出线，且输...

本实用新型公开一种高导热1608灯珠，包括保护组件、LED芯片和散热组件。保护组件内填充有硅胶，并粘接在散热组件上。LED芯片在保护组件中，且LED芯片的底层通过硅胶粘在散热组件上表层。散热组件包括铜基板，铜基板表面有一镀银表层，铜基板...

本实用新型提供一种双色无极灯珠，包括基板，所述基板上设置有第一碗杯和第二碗杯，所述第一碗杯和第二碗杯内分别设置有第一LED芯片和第二LED芯片，所述第一碗杯内填充有第一封装胶体，所述第二碗杯内填充有第二封装胶体，所述基板两侧分别设置有第...

本实用新型提供一种平行三线控制的四芯片贴片式LED灯串，包括平行设置的三条导线，其特征在于：三条导线上设置有至少两个LED灯,所述LED灯包括基板，所述基板两侧设置有第一焊脚和第三焊脚，所述基板中部设置有第二焊脚；所述基板的中心区域设置...

本实用新型提供一种芯片倒装的大电流灯丝，包括基板，所述基板的上表面镀设有多个互相断开的上导电片，所述基板的下表面镀设有多个互相断开的下导电片；相邻两两上导电片之间倒装设置有第一发光芯片，所述第一发光芯片的正极层连接两上导电片中的左侧上导...

一种贴板式三线控制的RGB贴片式LED灯带，包括FPC板，所述FPC板上内置有三条导线，三条导线上连接有至少一个第一LED灯和至少一个第二LED灯，且两种LED灯交替排布。其中，三条导线分别为第一导线、第二导线和第三导线，所述第一导线串...

一种用于平行三线控制的RGB贴片式LED，包括基板，其特征在于：所述基板两侧设置有第一焊脚和第三焊脚，所述基板中部设置有第二焊脚；所述基板的中心区域设置有第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片，所述第二LED芯片的正极连接所述第...

一种平行三线RGB贴片式LED灯串，包括平行设置的三条导线，三条导线上连接有至少一个第一LED灯和至少一个第二LED灯，且两种LED灯交替排布，其中，三条导线分别为第一导线、第二导线和第三导线，所述第一导线串联连接第一LED灯的第一焊脚...

本实用新型公开一种三平行线内控IC贴片式LED，包括控制BT板，控制BT板的正面设有负极导通线路、信号进入导通线路、信号输出导通线路、正极导通线路和控制芯片，控制BT板的两侧边缘设有负极输出接口、信号输出接口、信号输入接口和正极输出接口...

本实用新型公开一种四条平行线控制的5026RGB贴片式LED，包括控制BT板，控制BT板的正面设有红色芯片负极导通线路、蓝色芯片负极导通线路、绿色芯片负极导通线路和公共正极导通线路，控制BT板的两侧边缘由上至下依次设有公共正极接口、红色...

本实用新型提供一种高电压低电流的LED灯珠，包括支架体，所述的支架体上设有LED芯片、正负极金属连接件、胿胶层，LED芯片与正负极金属连接件连接，胿胶层设在LED芯片上部，其特征在于：所述的LED芯片由几颗小芯片内置金属丝拼接形成一个串...

本实用新型提供一种自动感光控制灯珠，包括PCB板，PCB板上设有LED芯片、金线、封装壳，LED芯片通过金线与PCB板连接，封装壳设在LED芯片外围上，其特征在于：所述的PCB板上还设有感光元器件，所述的感光元器件通过金线与LED芯片形...

本实用新型提供一种带半球头微型贴片LED，包括PCB板上设有LED芯片、封装壳，所述封装壳设在LED芯片的外围上，其特征在于：所述的封装壳是一种半球头形透光壳，直径为1.6mm，高为1.6mm。所述的PCB板上还设有控制IC与LED芯片...

本实用新型提供一种高电流LED灯珠，包括支架体，所述的支架体上设有LED芯片、正负极金属连接层、胿胶填充层，其特征在于：所述LED芯片的底部由正极片、缺口一、负极片构成，以缺口一为中间，一边为正极片、另一边为负极片，所述的正负极金属连接...

本实用新型提供一种三色自闪贴片LED，包括PCB板上设有三色LED芯片、封装壳，其特征在于：所述的PCB板长为2.0mm，宽为1.8mm，所述的PCB板上还设有控制IC与三色LED芯片连接，所述的封装壳设在控制IC与三色LED芯片的外围...

本实用新型提供一种改良的三芯贴片LED，包括PCB板上设有LED芯片、板铜箔、封装壳，所述LED芯片与板铜箔连接，封装壳设在LED芯片的外围上，其特征在于：所述的LED芯片为三个，每个LED芯片都设有独立的一组板铜箔连接形成独立的正负极...

本实用新型提供一种贴片式IC，其特征在于：包括PCB板上设有IC、板铜箔，所述的IC外围设有一层封装胶，所述的IC是一种八脚IC，板铜箔对应IC的八脚设有8条呈异“丫”字形板铜箔，所述的呈异“丫”字形板铜箔均匀分布在PCB板相对两侧形成...

本实用新型提供一种微型多色贴片LED，包括小型PCB板上设有LED芯片、板铜箔、封装壳，所述的LED芯片与板铜箔连接，封装壳设在LED芯片的外围上，其特征在于：所述的小型PCB板是一种方形PCB板，所述的小型PCB板上设有四条独立的板铜...