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本发明公开了凸块导线直连（BOT）结构的一个实施例，包括：由集成电路支撑的接触元件、与接触元件电连接的凸块下金属（UBM）部件、安装在凸块下金属部件上的金属梯状凸块和安装在衬底上的衬底导线，其中，金属梯状凸块具有第一楔形轮廓，该衬底导线具有...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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