【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种凸块导线直连（BOT）结构，包括：接触元件，由集成电路支撑；凸块下金属（UBM）部件，与所述接触元件电连接；金属梯状凸块，安装在所述凸块下金属部件上，所述金属梯状凸块具有第一楔形轮廓；以及衬底导线，安装在衬底上，所述衬底导线具有第二楔形轮廓并且通过直接金属与金属接合连接至所述金属梯状凸块。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：林育蔚，吴胜郁，曾裕仁，郭庭豪，陈承先，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：台湾;71
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