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纯铜被覆铜箔及其制造方法,及TAB带及其制造方法技术
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文档序号:982901
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本发明的目的是提供一种即使对镀锡层进行熔融处理也实质上不产生空隙并且蚀刻性良好的铜箔。为了达到该目的,采用至少在底层铜箔的光泽面上形成有纯铜电镀层的纯铜被覆铜箔。所述纯铜电镀层的厚度为0.3μm或其以上是优选的。采用Cl↑[-]离子浓度0....
该专利属于三井金属矿业株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过三井金属矿业株式会社授权不得商用。
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