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无针孔介电薄膜制造制造技术
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文档序号:9721915
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一种沉积介电薄膜的方法可包括以下步骤:沉积薄介电层;停止沉积介电层,以及改变腔室中的气体(如果需要);在基板附近诱导和维持等离子体,以提供对所沉积的介电层的离子轰击;以及重复所述沉积、停止、以及诱导和维持步骤,直到沉积了所需厚度的电介质为止...
该专利属于应用材料公司所有,仅供学习研究参考,未经过应用材料公司授权不得商用。
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