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在本发明的半导体装置等中配备有：半导体组件（2）、上表面接合有半导体组件（2）且侧面（20、22）固定有制冷剂流动用的管（14、15）的冷却器（3）、和覆盖半导体组件（2）和冷却器（3）的外周的树脂模压层（4），在冷却器（3）的侧面（20、...
该专利属于康奈可关精株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过康奈可关精株式会社授权不得商用。

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