半导体装置及半导体装置的制造方法制造方法及图纸

在本发明专利技术的半导体装置等中配备有：半导体组件（2）、上表面接合有半导体组件（2）且侧面（20、22）固定有制冷剂流动用的管（14、15）的冷却器（3）、和覆盖半导体组件（2）和冷却器（3）的外周的树脂模压层（4），在冷却器（3）的侧面（20、22），设置有从侧面（20、22）突出且围住管（14、15）的凸部（25、26）。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及。
技术介绍
作为现有技术的半导体装置，已知有通过树脂模压成形将半导体组件和冷却器一体化的装置。在冷却器的侧面，突出地设置使制冷剂在内部的散热器中流动的管。与该记载相关的技术的一个例子公开于专利文献I中。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2010 - 62511号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题在上述现有技术中，在对半导体组件和冷却器进行树脂模压成形时，金属模的分型面有必要沿着管的外形形成。因此，存在着在树脂模压成形时，当利用金属模将半导体组件和冷却器夹紧(合模)时，夹紧力作用到管上而使管变形的担忧。管的变形导致由流路阻力的增大引起的冷却效率的降低。本专利技术的目的是提供一种能够抑制在树脂模压成形时管的变形的。解决课题的手段为了达到上述目的，在本专利技术中，以在冷却器侧面设置从该侧面突出且将管围住的凸部。专利技术的效果因而，在本专利技术中，在树脂模压成形时，由于可以利用具有沿着凸部的侧面的分型面的金属模夹紧半导体组件和冷却器来对两者进行树脂模压，所以，可以降低作用到管上的夹紧力，可以抑制管的变形。【附图说明】图1是表示实施例1的半导体装置的透视本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体装置，其特征在于，所述半导体装置配备有：半导体组件；冷却器，所述半导体组件接合于所述冷却器的上表面，制冷剂流动用的管固定于所述冷却器的侧面；树脂模压层，所述树脂模压层覆盖所述半导体组件和所述冷却器的外周，在所述冷却器的侧面，设置有从该侧面突出且围住所述管的凸部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.06.17 JP 2011-1349361.一种半导体装置，其特征在于，所述半导体装置配备有: 半导体组件； 冷却器，所述半导体组件接合于所述冷却器的上表面，制冷剂流动用的管固定于所述冷却器的侧面； 树脂模压层，所述树脂模压层覆盖所述半导体组件和所述冷却器的外周， 在所述冷却器的侧面，设置有从该侧面突出且围住所述管的凸部。2.如权利要求1所述的半导体装置，其特征在于， 在所述凸部的外周缘附近形成槽，将该槽的外侧作为凸条。3.如权利要求1或2所述的半导体装置，其特征在于， 将所述凸部的外形设定成宽度从所述冷却器的上表面侧向底面侧逐渐变窄或者变宽的形状。4.一种半导体...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉原俊和，玉川学姿，大井靖之，小林英贵，
申请(专利权)人：康奈可关精株式会社，
类型：
国别省市：