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本发明提供一种能有效防止电路基板中产生破裂、破损、裂纹、并且即使安装用电极的一部分从电路基板上剥离、也能确保电路模块的电特性的技术。将形成在电路基板(2)的角部附近的安装用电极(3a)所连接的过孔导体(4)设置在该安装用电极(3a)的电路基...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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