【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电路模块
本专利技术涉及一种具备在一个主面上形成有圆盘状的多个安装用电极的矩形电路基板的电路模块。
技术介绍
近年来，移动终端的进一步小型化备受期待，因而需要将移动终端的母基板等上所安装的蓝牙模块(注册商标)、WiFi等无线LAN模块、移动电话用的天线开关模块等电路模块(高频用电子模块)进一步小型化、低高度化。这种电路模块在表面上安装有晶体管、FET、二极管、IC等半导体元件、电阻元件、电容器元件、电感器元件等元器件，并在背面具备形成有圆盘状的多个安装用电极的电路基板。此外，由于需要将电路模块小型化、低高度化，因此，使电路模块所具备的电路基板小型化，并使形成在电路基板上的安装用电极小型化。由此，伴随着电路模块所具备的电路基板上所形成的安装用电极的小型化的进展，可能会产生如下情况:即，由在组装移动终端时将电路模块安装到母基板等时施加在电路基板上的扭转、或具备利用焊料等安装有电路模块的母基板的移动终端下落时的冲击等所引起的应力会集中在构成电路模块的电路基板的形成有安装用电极的部分，从而在电路基板中产生破裂、破损、裂纹等。此外，在将电路模块安装到移动终端等的母基...
【技术保护点】
一种电路模块，所述电路模块具备在一个主面上形成有圆盘状的多个安装用电极的矩形电路基板，其特征在于，所述多个安装用电极中的、形成在所述电路基板的角部附近的所述安装用电极中的至少一个连接有过孔导体，所述过孔导体设置在该安装用电极的所述电路基板的中央附近的位置上。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.06.21 JP 2011-1369931.一种电路模块，所述电路模块具备在一个主面上形成有圆盘状的多个安装用电极的矩形电路基板，其特征在于， 所述多个安装用电极中的、形成在所述电路基板的角部附近的所述安装用电极中的至少一个连接有过孔导体， 所述过孔导体设置在该安装用电极的所述电路基板的中央附近的位置上。2.如权利要求1所述的电路模块，其特征在于， 在所述电路基板的角部附近的所述安装用电极上，在所述电路基板的角部附...
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