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本实用新型公开了一种密封结构、反应腔室和半导体处理设备，涉及半导体设备领域，现有密封圈受热容易损坏失效的问题。本实用新型一种密封结构，包括通过密封圈密封的第一结构与第二结构，还包括密封圈冷却结构，所述密封圈冷却结构包括：风冷输气管和风冷导气...该专利属于北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司授权不得商用。