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说明了一种用于制造半导体器件的方法，其中提供载体衬底（2），该载体衬底具有安装区域（2a）和第一凹部（2b），该第一凹部构造在载体衬底（2）的安装区域（2a）中。在半导体芯片（1）的安装之后，将电绝缘层（4）施加在载体衬底（2）上，使得电绝...
该专利属于奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司授权不得商用。

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