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提供了半导体封装件及其制造方法。封装件基底包括孔，所述孔可用于在无任何孔隙的情况下形成成型层。成型层可以被部分地去除以暴露下导电图案。因此，能够改善焊料焊球的可布线性。...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

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