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本发明是有关于一种控制晶圆的厚度轮廓的系统、方法及化学机械平坦化机台，是通过使用封闭回路控制以改善晶圆内均匀性的化学机械平坦化工艺。举例而言，可以使用封闭回路控制以决定此化学机械平坦化工艺的控制模式而在半导体晶圆内获得较均匀地及一致地的理想...
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