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一种在浮栅上形成稳定的残余氧化物的方法,首先在浮栅上沉积偏移侧墙,其次对偏移侧墙102进行干法刻蚀,再对残余氧化物进行动态湿法刻蚀,使残余氧化物达到设定的目标厚度,最后对浮栅101进行多晶硅二次刻蚀。本发明能够控制残余氧化物的厚度,从而获得...该专利属于上海宏力半导体制造有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海宏力半导体制造有限公司授权不得商用。
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一种在浮栅上形成稳定的残余氧化物的方法,首先在浮栅上沉积偏移侧墙,其次对偏移侧墙102进行干法刻蚀,再对残余氧化物进行动态湿法刻蚀,使残余氧化物达到设定的目标厚度,最后对浮栅101进行多晶硅二次刻蚀。本发明能够控制残余氧化物的厚度,从而获得...