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用于处理衬底或衬底对的装置。本发明涉及用于处理衬底、尤其晶片（15）的一种装置，该装置具有至少一个预处理模块（9）、至少一个后处理模块（11）以及至少一个主处理模块（10），其中该预处理模块（9）和该后处理模块（11）作为该主处理模块（10...
该专利属于EV集团有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过EV集团有限责任公司授权不得商用。

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