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本发明内容涉及倒装芯片电子器件及其生产方法，提出一种用于制作电子器件(100)的集合的方法。该方法包括步骤：提供包括导电材料基板(110，110C，110P)的支撑物(110，110C，110P，120P)，将半导体材料芯片(105)的集合...
该专利属于意法半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过意法半导体股份有限公司授权不得商用。

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