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制造化学机械平面化(CMP)垫中的原位凹槽的方法以及新颖的CMP垫设计技术
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文档序号:950344
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提供制造CMP垫中的原位凹槽的方法。一般地说,制造原位凹槽的方法包括以下步骤:构图硅树脂衬层(206);将所述硅树脂衬层(206)设置在模具(200)中或模具(200)上;将所述CMP垫材料添加到所述硅树脂衬层(206);以及使所述CMP垫...
该专利属于尼欧派德技术公司所有,仅供学习研究参考,未经过尼欧派德技术公司授权不得商用。
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