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本实用新型公开了一种大功耗芯片封装结构，其特征在于，包括：一基板，具有相对的一顶面和一底面；基板的内部为基材，基板表面为刻蚀好的金属线路层，所述金属线路层上还涂覆有阻焊层；芯片，配置于所述基板的顶面上；在芯片的正下方、基板的阻焊层上设有多个...
该专利属于力成科技（苏州）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过力成科技（苏州）有限公司授权不得商用。

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