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本发明提供一种电子元器件，能够在使通过特性窄带化的同时，还能够减少高频信号的传输损耗。层叠体(12)通过层叠多层绝缘体层(16)而得以构成。LC并联谐振器(LC1、LC2)具有在z轴方向上延伸的过孔导体以及设置在绝缘体层上的导体层，并呈环形...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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