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本实用新型公开了一种QFN封装结构，其特征在于，包括：一铜支架，中间设计有裸露的金属散热盘，四周设计有替代引脚的金属触点；上层芯片和下层芯片，堆叠于所述金属散热盘上；多根导线，电性连接于上层芯片和下层芯片之间、下层芯片和金属触点之间；封装结...
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