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本发明提供一种背板及其制造方法，所述制造方法包括：提供第一晶圆；氧化所述第一晶圆，在所述第一晶圆表面形成氧化层；提供第二晶圆；通过所述氧化层使所述第二晶圆与所述第一晶圆贴合在一起；对所述第二晶圆进行背面减薄；图形化所述减薄后的第二晶圆，在所...
该专利属于上海宏力半导体制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海宏力半导体制造有限公司授权不得商用。

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