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无线IC器件制造技术
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文档序号:9410969
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在无线IC器件中,利用小型的供电电路基板来实现宽频带。无线IC器件包括:无线IC元件(50);供电电路基板(31),该供电电路基板(31),由多个基材层层叠而成的层叠体(32)所构成,且包括与无线IC元件(50)相连的供电电路(33);以及...
该专利属于株式会社村田制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社村田制作所授权不得商用。
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