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说明一种制造多个光电子器件用的导体框架（1），所述导体框架具有至少一个安装区域（2），所述安装区域（2）具有多个半导体芯片用的多个芯片安装面（8）。在安装区域（2）旁边在导体框架（1）的至少一个主面（3，4）处构造用于减小导体框架（1）中的...
该专利属于奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司授权不得商用。

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