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本发明公开了一种减小高电子迁移率晶体管源漏区域欧姆接触电阻率的方法，该方法是在源漏区域光刻之后，通过对源漏区域进行选择性刻蚀，通过刻蚀势垒层减小势垒层厚度，随后蒸发源漏金属并剥离后再采用高温快速热退火工艺形成欧姆接触，在不对二维电子气造成过...
该专利属于中国科学院微电子研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国科学院微电子研究所授权不得商用。

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