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多层配线基板及其制造方法技术
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文档序号:9361043
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本发明是一种多层配线基板,其是通过层叠多张树脂层而成,且内部具有导体配线层和通孔导体的多层配线基板,所述树脂层具有含有树脂的树脂片和形成于该树脂片的至少一个表面的导体配线层,上述通孔导体含有具有300℃以上的熔点的金属间化合物,该金属间化合...
该专利属于株式会社村田制作所所有,仅供学习研究参考,未经过株式会社村田制作所授权不得商用。
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