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本发明公开一种石墨片精确定位加工的方法及装置，所述方法包括：A、根据需加工石墨片的尺寸，预先在卷料带上设置用于定位装置定位的定位孔，所述定位孔设置在对应于石墨片预定贴覆区域的特定位置；B、定位孔行进到第一定位装置的检测区域，第一定位装置检测...
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