下载半导体器件及其制造方法的技术资料

文档序号:9336812

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本发明公开了一种半导体器件,包括衬底、衬底上的栅极堆叠结构、栅极堆叠结构两侧的栅极侧墙结构、栅极堆叠结构和栅极侧墙结构两侧的衬底中的源漏区,其特征在于:栅极侧墙结构中包括至少一个由空气填充的栅极侧墙空隙。依照本发明的半导体器件及其制造方法,...
该专利属于中国科学院微电子研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国科学院微电子研究所授权不得商用。

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