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本发明提供了一种半导体器件制造方法以及半导体器件，通过其能够轻松地识别无标签封装中的1引脚的位置。多个引线(LE)的后表面暴露于密封了半导体芯片(5)等的树脂密封主体(MO)的后表面上，进一步提供邻近1引脚(带有标号1的引线(LE))的图像...
该专利属于瑞萨电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过瑞萨电子株式会社授权不得商用。

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