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一种半导体封装件结构包括衬底、接合到衬底的管芯以及将管芯连接到衬底的一个或多个柱形凸块结构，其中每个柱形凸块结构都具有柱形凸块和封装该柱形凸块的焊球，从而增强散热并降低半导体封装件结构中的高应力集中。本发明提供了用于半导体封装组件的柱形凸块...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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