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用于焊料连接的方法和装置。一种装置包括在表面上具有导电终端的衬底；位于衬底的表面和导电终端的上方的钝化层；位于钝化层中的暴露出导电终端的一部分的开口；接合至开口中的导电终端并在垂直于衬底的表面的方向上延伸的至少一个柱形凸块；以及在开口中的导...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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