【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种装置，包括：衬底，在表面上具有导电终端；钝化层，上覆所述衬底的表面和所述导电终端；开口，位于所述钝化层中，所述开口暴露出所述导电终端的一部分；至少一个柱形凸块，接合至所述开口中的导电终端并在垂直于所述衬底的表面的方向上延伸；以及焊料连接件，形成在所述开口中的导电终端上并包围所述至少一个柱形凸块。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：余振华，蔡豪益，李建勋，刘重希，陈宪伟，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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