下载半导体器件及其制造方法的技术资料

文档序号:9296543

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本发明公开了一种半导体器件,所述半导体器件包括:半导体衬底,所述半导体衬底具有多个隔离区;多个沟槽,其中,所述多个沟槽的每个形成在多个隔离区中的相应的隔离区中,并且所述多个沟槽沿着第一方向平行布置;多个栅极线,所述多个栅极线沿着与多个沟槽交...
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