下载支承衬底和用于制造半导体芯片的方法的技术资料

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说明了一种用于半导体层序列的支承衬底(10),该支承衬底(10)具有第一主面(11)和与第一主面对置的第二主面(12)。在第一主面与第二主面之间构造有二极管结构(2),该二极管结构(2)使第一主面与第二主面至少针对电压的一个极性电绝缘。此外...
该专利属于奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司所有,仅供学习研究参考,未经过奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司授权不得商用。

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