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本发明公开了一种封装结构，包括一载板；一芯片堆叠结构，设置于载板上，其中芯片堆叠结构包括至少二片互相堆叠的芯片；一封装材料层，包覆芯片堆叠结构；一芯片黏着层，设置于相邻的芯片间；及多个填充物颗粒，均匀分布于芯片黏着层内，其中各个填充物颗粒包...
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