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一种晶圆良率分析方法，包括以下步骤：将各个芯片根据功能划分为多个功能区域；分别对各个芯片进行表面检测，根据检测到的缺陷在芯片中的所属功能区域，得到一个或多个功能区域的缺陷信息；分别对各个芯片进行良率测试，得到芯片良率信息；将一个或多个功能区...
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