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超陡倒掺杂沟道的形成方法、半导体器件及其制造方法技术
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文档序号:9277686
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本申请公开了一种形成超陡倒掺杂沟道的方法、包括超陡倒掺杂沟道的半导体器件及其制造方法。该方法包括:形成掩模,该掩模暴露对应于半导体器件的沟道区和源/漏延伸区的半导体衬底区域;采用掩模执行第一次离子注入,在半导体衬底中注入与半导体衬底的导电类...
该专利属于中国科学院微电子研究所所有,仅供学习研究参考,未经过中国科学院微电子研究所授权不得商用。
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