温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

提供一种预测温度的方法，包括将温度预测电路可操作地耦合到包括半导体芯片的设备，确定温度预测电路的电流和电压之间的相关性，以及使用确定的相关性来预测相对于施加到设备的电力的温度。...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。