预测设备温度的方法技术

提供一种预测温度的方法，包括将温度预测电路可操作地耦合到包括半导体芯片的设备，确定温度预测电路的电流和电压之间的相关性，以及使用确定的相关性来预测相对于施加到设备的电力的温度。

【技术实现步骤摘要】
预测设备温度的方法相关申请的交叉引用本申请要求2012年3月28日向韩国知识产权局提交的第10-2012-0031819号韩国专利申请的优先权，其公开通过引用整体并入本文。
本专利技术构思的示范性实施例涉及一种预测设备温度的系统和方法。
技术介绍
随着半导体器件的大小变得更小而且并随着处理需求增加，半导体器件通常使用更高的电量。随着供应给半导体器件的电量增加，半导体器件的温度也增加。这种温度的增加可以导致半导体器件的性能的退化。
技术实现思路
本专利技术构思的示范性实施例提供了一种预测设备的温度的方法，其可以提高设备的运行效率。根据示范性实施例，预测温度的方法包括提供与包括半导体芯片的设备相对应的温度预测电路，建立温度预测电路的电流-电压相关性，以及使用温度预测电路的电流-电压相关性来预测相对于施加到设备的电力的温度。温度预测电路可以包括至少一个电阻器和/或电容器、以及多个节点。温度预测电路的电阻器的电阻和/或电容器的电容可以被设置以使得施加到设备的电力和施加到温度预测电路的电流彼此之间具有线性关系，而且设备的温度和从温度预测电路测量的电压彼此之间具有线性关系。温度预测电路可以被设置在设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种预测温度的方法，包括：将温度预测电路可操作地耦合到包括半导体芯片的设备；确定温度预测电路的电流和电压之间的相关性；以及使用确定的相关性来预测相对于施加到设备的电力的温度。

【技术特征摘要】
2012.03.28 KR 10-2012-00318191.一种预测温度的方法，包括：将温度预测电路可操作地耦合到包括半导体芯片的设备；将电流施加到温度预测电路；确定温度预测电路的电流和电压之间的相关性；以及使用确定的相关性来预测相对于施加到设备的电力的温度,其中，所述温度预测电路包括至少一个电阻器和至少一个电容器、以及多个节点，其中，所述电阻器的电阻和所述电容器的电容每一个都具有值以使得施加到设备的电力和施加到温度预测电路的电流彼此之间具有实质的线性关系，而且设备的温度和在温度预测电路处测量的电压彼此之间具有实质的线性关系。2.如权利要求1所述的方法，其中，所述温度预测电路与设备一起被安装在基板上，而且所述温度预测电路被布置在所述设备内或与所述设备分离。3.如权利要求1所述的方法，其中，所述温度预测电路是福斯特(Foster)型电阻器-电容器(RC)网络电路或考尔(Cauer)型RC网络电路。4.如权利要求1所述的方法，其中，预测温度包括：收集指示根据设备的操作施加到设备的电量的数据；通过基于收集的数据将电流施加到温度预测电路来测量温度预测电路处的电压量；以及通过将测量的电压量转换为对应于设备的温度来预测设备...

【专利技术属性】
技术研发人员：任允赫，朴洁，赵泰济，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：