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本实用新型的ESD保护装置（101）包括具有输入输出电极（21A、21B）的半导体基板（20）和在其表面上形成的再配线层（30）。在半导体基板（20）的表层形成有ESD保护电路，输入输出电极（21A、21B）与该ESD保护电路连接。再配线层...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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