ESD保护装置制造方法及图纸

技术编号：9264358 阅读：124 留言：0更新日期：2013-10-17 01:50

本实用新型专利技术的ESD保护装置（101）包括具有输入输出电极（21A、21B）的半导体基板（20）和在其表面上形成的再配线层（30）。在半导体基板（20）的表层形成有ESD保护电路，输入输出电极（21A、21B）与该ESD保护电路连接。再配线层（30）包括层间配线（24A、24B、面内配线（25A、25B）和柱电极（27A、27B）。厚度方向上设置的层间配线（24A、24B）的一端与半导体基板（20）的表面上设置的输入输出电极（21A、21B）连接，其另一端与平面方向上布置的面内配线（25A、25B）的一端连接。面内配线（25A、25B）的另一端与端子电极（28A、28B）之间形成有棱柱状的柱电极（27A、27B）。