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一种用于制造至少一个光电子半导体器件的方法，具有以下步骤：a)提供载体（1）和在载体（1）的上侧（12）处施加多个在横向方向（L）上彼此有间距布置的光电子半导体芯片（2）；b)将至少一个反射性包封（3）施加在载体（1）的露出部位以及光电子半...
该专利属于奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司授权不得商用。

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