用于制造至少一个光电子半导体器件的方法技术

技术编号：9241477 阅读：153 留言：0更新日期：2013-10-10 05:29

一种用于制造至少一个光电子半导体器件的方法，具有以下步骤：a)提供载体（1）和在载体（1）的上侧（12）处施加多个在横向方向（L）上彼此有间距布置的光电子半导体芯片（2）；b)将至少一个反射性包封（3）施加在载体（1）的露出部位以及光电子半导体芯片（2）的侧面（24）上；c)将开口（5）引入反射性包封（3）中，所述开口完全穿透该反射性包封（3）；d)在所述反射性包封（3）上以及至少局部地在所述开口（5）中布置导电材料（8），其中，光电子半导体芯片（2）的辐射穿透面（25）没有所述反射性包封（3），以及所述反射性包封（3）在侧面未伸出所述光电子半导体芯片（2）。