温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

一种RF射频器件的封装工艺，采用烧结型导电银胶作为连接材料，借助烧结型导电银胶良好的导电性能和导热性能，满足了RF射频器件的封装要求，同时降低了整个封装工艺的成本，减少了封装材料对环境的污染。...
该专利属于苏州远创达科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州远创达科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。