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一种接触孔之底金属层去除量的量测方法，包括：步骤S1：对接触孔进行刻蚀；步骤S2：利用光学线宽测量仪，量测接触孔的总深度H；步骤S3：利用前层膜厚量测仪，量测位于底金属层上的膜层总厚度h；步骤S4：获得所述接触孔之底金属层的去除量Δh=H-...
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