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本发明公开了一种用于分离PCBs或OCPs的分离柱填料及分离方法。该填料，按质量百分比，由硅胶-弗罗里硅土混合物30～35%、酸性改性硅胶50～60%和无水硫酸钠10%～15%组成。本发明的分离柱填料可以填装于常规柱层析用分离柱或赛茨四通道...
该专利属于大连海事大学所有，仅供学习研究参考，未经过大连海事大学授权不得商用。

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